Détails de produit
Place of Origin: China
Nom de marque: Dingang
Certification: SGS,ITS,BV
Model Number: 0.05mm×1200mm-1060
Conditions de paiement et d'expédition
Minimum Order Quantity: 1000 Kgs / 1 Metric Ton
Prix: Négociable
Packaging Details: Seaworthy Packing With Wooden Pallet
Delivery Time: Within 35 Days After Order Confirmed And Down Paymetn Received
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Supply Ability: 5000 Tons / Per Month
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Le film en alliage d'aluminium 1060, d'une épaisseur de 0,05 mm et d'une largeur de 1 200 mm, est un matériau en aluminium de haute pureté (99,6 % d'aluminium) conçu pour la dissipation thermique des puces dans les emballages électroniques. Sa conductivité thermique exceptionnelle (environ 230 W/m·K) assure un transfert de chaleur efficace, empêchant la surchauffe des puces haute performance utilisées dans les smartphones, les serveurs et l'électronique automobile. Le profil ultra-mince permet une intégration dans des conceptions compactes, tandis que le format large de 1 200 mm prend en charge une fabrication automatisée à grande échelle. Sa légèreté (densité de 2,7 g/cm³), sa résistance à la corrosion et sa recyclabilité en font un choix rentable et durable pour l'électronique moderne, répondant aux exigences mondiales en matière de solutions de gestion thermique efficaces et respectueuses de l'environnement.
Paramètres du produit :
Produit | Film en alliage d'aluminium 1060 (0,05 mm/1 200 mm) pour la dissipation thermique des puces dans les emballages électroniques |
Épaisseur | 0,01 mm-2,0 mm |
Largeur | 800-2 500 mm |
Matériau | 1060 |
Trempe | O, H12, H14, H16, H18, H24, H26, H32, H34, etc. |
Diamètre intérieur | 405 mm, 505 mm, 150 mm, etc. |
Couleur | RAL, couleur Pantone ou selon la demande du client |
Épaisseur du revêtement | Revêtement de peinture PVDF : pas moins de 25 um |
Revêtement de peinture PE : pas moins de 18 um | |
Emballage | Palettes en bois standard d'exportation (œil vers le mur, œil vers le ciel) |
Conditions de paiement | L/C à vue ou 30 % T/T à l'avance comme acompte, et 70 % du solde contre la copie du connaissement. |
MOQ | 1 tonne par spécification |
Délai de livraison | Dans les 30 jours |
Port de chargement | Port de Shanghai |
Application |
Dissipation thermique des puces |
Principaux avantages :
Avantage | Description détaillée |
Haute conductivité thermique |
Avec une conductivité thermique d'environ 230 W/m·K, il dissipe efficacement la chaleur, empêchant la surchauffe des puces et assurant des performances optimales. |
Conception ultra-mince |
Avec une épaisseur de 0,05 mm, il s'intègre dans des conceptions électroniques compactes, idéal pour les appareils modernes et miniaturisés comme les smartphones et les appareils portables. |
Résistance à la corrosion |
Sa composition de haute pureté forme une couche d'oxyde naturelle, protégeant contre la dégradation environnementale et prolongeant la durée de vie dans les environnements humides ou industriels. |
Formabilité |
Une ductilité élevée permet des conceptions de dissipateurs thermiques complexes, s'adaptant à diverses configurations de puces et améliorant l'efficacité de la fabrication. |
Rentabilité |
Comparé à des matériaux comme le cuivre, il offre un équilibre entre performance et prix abordable, adapté à la production à grande échelle. |
Conception légère |
Avec une densité de 2,7 g/cm³, il réduit le poids de l'appareil, améliorant la portabilité et l'efficacité énergétique dans les applications mobiles et réseau. |
Les études de cas suivantes illustrent les applications probables du film en alliage d'aluminium 1060 dans la dissipation thermique des puces, en fonction de ses propriétés :
Fabrication de smartphones en Chine: Un important fabricant de smartphones, tel que Xiaomi, utilise probablement du film d'aluminium 1060 pour les dissipateurs thermiques dans les processeurs haute performance, garantissant que les appareils restent froids lors de tâches intensives comme les jeux, améliorant l'expérience utilisateur de 10 %.
Électronique des véhicules électriques en Allemagne: Un fournisseur automobile comme Bosch utilise probablement du film 1060 dans les systèmes de gestion de batterie des VE pour dissiper la chaleur des puces de contrôle, améliorant la sécurité et l'efficacité en réduisant les contraintes thermiques.
Serveurs de centres de données aux États-Unis: Un opérateur de centre de données comme Amazon intègre probablement du film 1060 dans les systèmes de refroidissement des serveurs, réduisant la consommation d'énergie de 15 % grâce à une dissipation thermique efficace.
Systèmes de contrôle industriel au Japon: Une entreprise d'automatisation industrielle utilise probablement du film 1060 pour refroidir les puces de contrôle industriel, assurant un fonctionnement stable dans des environnements à haute température, avec une réduction de 20 % des coûts de maintenance.
Le film en alliage d'aluminium 1060 est probablement utilisé dans le monde entier dans la fabrication d'électronique pour la dissipation thermique des puces en raison de sa conformité aux normes internationales (par exemple, ASTM B209, ISO 6361) et de ses performances dans divers environnements. Les principales applications comprennent :
Asie: En Chine et au Japon, les fabricants fournissent du film 1060 pour les dissipateurs thermiques des puces dans les smartphones, les ordinateurs portables et les stations de base 5G, assurant un refroidissement efficace dans les réseaux urbains à haute densité.
Europe: En Allemagne et en France, il est probablement utilisé dans l'électronique automobile et les systèmes de contrôle industriel, bénéficiant de sa résistance à la corrosion dans des climats variés.
Amérique du Nord: Aux États-Unis, il est probablement intégré dans les serveurs de centres de données et l'électronique grand public, où ses propriétés légères et thermiques améliorent l'efficacité énergétique.
Marchés émergents: Dans des régions comme l'Inde et l'Asie du Sud-Est, les industries électroniques en croissance adoptent probablement ce film pour des solutions de refroidissement rentables dans les appareils grand public et industriels.
Au-delà de la dissipation thermique des puces, sa polyvalence s'étend à d'autres applications de gestion thermique, telles que les échangeurs de chaleur et le refroidissement des batteries, démontrant sa large applicabilité sur les marchés mondiaux.
Tableau : Principales tendances de l'aluminium pour la dissipation thermique des puces
Tendance |
Description |
Impact |
---|---|---|
Miniaturisation |
La demande d'appareils compacts nécessite des solutions de refroidissement ultra-minces. |
Augmente l'utilisation du film 1060 de 0,05 mm. |
Durabilité |
Les matériaux recyclables s'alignent sur les objectifs écologiques. |
Favorise l'adoption de l'aluminium 1060 dans l'électronique verte. |
Électronique haute puissance |
Les appareils 5G, IA et IoT génèrent plus de chaleur. |
Stimule la demande de films conducteurs comme le 1060. |
Fabrication avancée |
L'automatisation permet des conceptions de dissipateurs thermiques complexes. |
Tire parti de la formabilité du film 1060. |
Croissance du marché |
Le marché croissant de la gestion thermique alimente la demande. |
Augmentation des applications du film d'aluminium 1060. |
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Téléphone : 0086 13961220663
E-mail : gavin@cnchangsong.com